A Samsung anunciou avanços significativos em sua busca por um armazenamento mais denso durante o VLSI Symposium 2026. A fabricante detalhou sua estratégia para alcançar a NAND de 1.000 camadas, o que poderia quadruplicar a capacidade de SSDs em comparação aos modelos atualmente disponíveis.
Inovações na tecnologia de armazenamento
A abordagem da Samsung envolve uma técnica de engenharia inovadora. Em vez de criar uma única pilha muito alta, a empresa conecta duas pilhas de 450 camadas, resultando em um chip que utiliza a classificação de 900 camadas. Atualmente, essa solução é apenas um protótipo, ainda não disponível comercialmente.
Cell Multi-Bonding: a nova técnica
A tecnologia, chamada de Cell Multi-Bonding (CMB), é uma evolução do hybrid bonding. Em vez de apenas empilhar as pastilhas, essa metodologia une dois wafers inteiros, utilizando contatos metálicos que conectam permanentemente as partes em uma única peça. A chave para seu sucesso repousa na interconexão de wafers inteiros, permitindo que sejam empilhadas mais camadas do que seria viável em métodos tradicionais.
Adicionalmente, a Samsung implementou novas estruturas de bit-line e word-line, voltadas para reduzir o consumo energético e manter a dimensão do chip dentro de limites aceitáveis.
Desafios do empilhamento de camadas
Contudo, o empilhamento de tantas camadas apresenta desafios significativos, especialmente o empenamento do wafer, que se agrava com a altura. Para contornar isso, a empresa desenvolveu o design Upper Chuck, um suporte que mantém o wafer estável durante o processo de fusão. Além disso, foram utilizadas tecnologias de correção de sobreposição, conhecidas como Overlay Correction, para garantir que as camadas se alinhem corretamente.
Aumento da capacidade: cenários promissores
Essa inovação animou o mercado, com previsão de que um SSD QLC de 8 TB possa atingir 32 TB com a nova solução, mantendo o mesmo formato físico. O planejamento indica um aumento gradual nas camadas ao longo dos próximos anos, conforme a seguir:
| Período | Meta de camadas |
|---|---|
| Atual (2026) | 400+ (10ª geração V-NAND) |
| 2029 | cerca de 420 |
| 2030 | mais de 560 |
| A partir de 2030 | 900 a 1.000+ (via CMB) |
Esses números, no entanto, são previsões que dependem da superação de desafios relacionados a custo e rendimento.
Concorrência no setor de armazenamento
A corrida pela densidade de armazenamento não é exclusividade da Samsung. A SK Hynix já lançou o NAND de 321 camadas, enquanto a maior parte do mercado ainda opera entre 200 e 300 camadas. A SK Hynix está desenvolvendo sua 10ª geração de V-NAND, que deve ultrapassar 400 camadas.
Além disso, a YMTC, uma empresa chinesa, introduziu chips de 294 e 232 camadas e está expandindo sua produção em um cenário em que a demanda é impulsionada pelo crescimento da inteligência artificial.
Produção em massa: um futuro distante
Apesar da animadora perspectiva de um chip de 900 camadas, ele ainda é um protótipo. A Samsung apresentou a primeira amostra funcional recentemente e detém um cronograma até o final da década. A competição imediata se concentra na fabricação de SSDs de 400 camadas, que a SK Hynix já coloca no mercado.
Os consumidores devem manter a expectativa, pois a comercialização de SSDs de grandes capacidades dependerá da transição desses protótipos para linhas de produção viáveis, um processo que provavelmente se concretizará apenas após 2030.
